CPU / 中央處理器

• AMD Q2財報亮眼，打破華爾街財測目標。另Zen 3桌機處理器、RDNA 2 (Navi 2x)顯示卡於2020H2推出，EPYC 'Milan'稍晚推出，5nm Zen 4則要2021年

  AMD於2020/7/29發表，年度營收比去年度增加26%。若以季來看，2020 Q2贏收到19.3億美元，相較於去年同期的15.3億美元還增長了8%。每股盈餘達到0.18美元，整體表現非常亮眼！由於華爾街分析師的預期！ ▼表 AMD 2020年第2季財報 (GAAP) 相較於，而AMD一公佈財報，股價狂漲。這真的是兩樣情啊！事實上，其實是Ryzen與EPYC處理器產品的效能強勁，獲得不少筆電廠商與伺服器廠商的採用，使其營收比去年增長一倍以上，當然也就從Intel搶走不少訂單與市占率。至於後續的產品發展藍圖方面，AMD也早布局好，並按期上市，不像Intel的新產品一直延宕！使得市場紛紛看衰Intel，7/28的股價Intel下挫至50美元以下，而AMD則上漲至超過65美元以上。 雖說當今COVID-19疫情嚴峻，讓未來市場存在著許多不確定因素。但AMD對於接下來還是頗樂觀的(至少現在股價贏Intel，的確需要樂一下XD)，並預測2020 Q3時的營收，約為25.5億美元，正負1億美元，將比去年同期增加高達42%，更比現在的2020 Q2還增長32%。看來AMD的股價可能還會向上攀高！ AMD於先前發出的中，再次重申其Zen 3架構的Ryzen 4000系列CPU (代號Vermeer)，以及RDNA 2架構的Radeon RX ‘Navi 2X’ GPU (有可能叫做Radeon RX 6000系列)，都將於2020年下半年推出。至於第三代EPYC (代號Milan) 伺服器處理器，則預計2020年稍晚推出。再來是大家期待的5nm Zen 4 (可能叫做Ryzen 5000系列)，則就是等到2021年了！ 先說明大家最在意的部份，也就是大家期待已久的Zen 3處理器(代號Vermeer的Ryzen 4000 CPU)，有關於Zen 3處理器部份，得利於7nm製程優勢，這次Zen 3 ‘Vermeer’將會有更快的IPC效能提升、更快的時脈和更高的能效。根據業界傳聞，Vermeer的IPC效能預計將比Zen 2快上17%，透過重新設計的快取架構，讓其浮點運算效能可快上50%。至於時脈則可能提升個200～300MHz，使其效能可凌駕Intel第10代Comet Lake-S處理器之上！ 在腳位方面，AMD承諾仍會採用現有的AM4架構，因此可以與現有的AMD 500系列晶片組(X570、B550、A520等)主機板相容，甚至一些400系列晶片組(如X470、B450等)主機板，透過BIOS升級之後，也是可以支援的。 至於顯示卡部份，AMD表示有望在2020年下半年推出RDNA 2的Navi 2x (或俗稱Big Navi)的產品。這次Navi 2x主要針對GPU效能再上提升，透過RDNA 2架構(主打繪圖)與新的CDNA架構(主打運算)，將讓遊戲效能或繪圖效能再次飆高，至於細節方面則暫時還沒透漏！ 伺服器的部份，則目前2020年稍晚會讓Zen 3架構的EPYC ‘Milan’先上市，同樣採用7nm製程，時脈比Zen 2架構的EPYC ‘Rome’更高，讓伺服器效能更上一層樓。至於2022年以前AMD會推出5nm製程Zen 4架構的EPYC ‘Genoa’，這將會是伺服器效能大進步的新時代。 最後是大家更期待的，也就是2021年即將推出5nm製程的Zen 4處理器(代號Warhol，可能叫做Ryzen 5000系列)，這款處理器將可能搭配新一代的AMD 600系列晶片組(例如X670)主機板，而可能首度採用AM5的腳位，且支援DDR5記憶體，屆時再搭配2021年也將推出的RDNA 3遊戲GPU，到時候將成為超強的電腦平台！ ▼表 AMD近年來CPU的發展藍圖表 至於Intel可能先在2020年底推第11代Rocket Lake-S處理器(末代14nm產品)，在PCIe方面終於到Gen. 4，可搭配現有Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410等)使用。屆時有可能會再推Intel 500系列主機板(如Z590)，來讓其完整支援PCIe 4.0。 然後2021年時，Intel會再推出10nm的第12代Alder Lake-S處理器，採用大小核設計，屆時應該整體效能可能難以與Zen 3 Ryzen 4000或新的Zen 4 Ryzen 5000來匹敵。因此Intel不得不加快製程腳步，先將公司拆分成5個單位，甚至考慮將新的Ponte Vecchio GPU委託給台積電代工，以6nm製程來生產，而下世代的處理器也可能支援用3nm製程來生產！要比製程嘛… Intel這次真的豁出去了，找台積電幫忙，以求維持其x86效能王座的頭銜！(以及股價…XD)

• Intel「火」掉自家首席工程師，並將次元刀切向TSCG進行組織重組，分拆成5大部門：技術發展、製造&營運、設計工程、架構&軟體&繪圖、供應鏈管理，讓公司持續壯大

  可能是因為製程延宕的關係，導致被Intel 2020 Q2財報明明賺錢，但為何還是傳出，該財報也明講2021年才會推出10nm，到2023年才會推7nm。雖說股東Q2還是有賺到錢，但憂心上述這個消息公佈之後，股東與市場人士覺得Intel的未來前景不樂觀，因此由上述股價波動的狀況。 看來，Intel不能再老神在在，想說14nm製程可以一路用下去了。2017年也就算了，2018年AMD已經推12nm的產品，2019年直接跳躍至7nm，甚至預告2021年5nm即將來了。而反觀Intel，目前有10nm的產品，但是只有中低階產品，說好的7nm呢？什麼？首席工程師說要等到2023年？難怪Intel會大動肝火，把負責技術研發的技術、系統架構與客戶事業部(TSCG)總裁給「火」(裁掉)了！預計8月3日離職！ Murthy兄原在Qualcomm任職12年之後，於2015年跳槽到Intel，主要先負責客戶與物聯網事業暨系統架構團隊，隔年接受高層的囑咐，來處理並提升公司競爭力的問題(意指製程技術提升等事務)，隨後就晉升到目前7nm首席工程師的地位。所謂成王敗寇。製程提升成功的話，就有可能成為繼任CEO (執行長)的職位，但是現在就是延宕了，結果被原先帶領公司賺大錢的CFO(財務長) Bob Swan，轉正為CEO，繼續在14nm的情勢下，幫公司發大財！ 既然火掉了，Intel也於2020/7/28台北時間發布將公司重組，分成5大單位，包括：技術開發、製造和營運、設計工程、架構軟體和圖形、以及供應鏈管理等團隊。其中接手Murthy兄角色的，就是技術開發部門的Ann Kelleher博士來領導整個團隊。以下就是的完整說明： Intel執行長Bob Swan宣布對公司技術組織和執行團隊的變更，以加快產品的領先地位，並提高製程技術執行的重點和責任心。即日起，技術、系統架構和客戶(TSCG)事業群，將切分為以下幾個團隊，其主導者將直接向CEO回報： (1) 技術開發：由(照片左二)來領導。Ann姊是一位出色的Intel領導者，曾擔任Intel製造部門的負責人，確保在COVID-19大流行時持續營運，同時還提高供應能力，以滿足客戶需求，並加速了Intel 10nm製程的發展。現在，她將領導Intel專注於7nm和5nm製程的技術開發。負責技術開發的Mike Mayberry博士將在移交工作之前，提供諮詢和協助，直到他計劃在年底退休。Mike兄在Intel擁有36年的創新記錄，在此期間，他在技術開發方面做出了重要貢獻，並擔任Intel Labs的領導者。 (2) 製造和營運：由領導。Keyvan兄最近領導Intel非揮發性儲存產品解決方案部門(NSG)的製造工作，他在該職位上為Intel的儲存製造領域設定了願景和戰略，並領導儲存容量的快速提升。現在，他將領導全球製造業務，並幫助Ann姊的工作，來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。 (3) 設計工程：由臨時擔任的兄轉正。這位人兄是Intel在進行加速的全球搜尋中，所確立的一位永久級的世界級領導者之一。Josh兄是技術製造和平台工程領域所公認的領導者。最近，他一直領導Intel產品保證和安全小組(IPAS)，該小組將繼續Josh報告。 (4) 架構、軟體和繪圖：繼續由兄領導。Raja兄先前是在AMD，後來在2017年跳槽至Intel，目前負責推動Intel架構和軟體戰略，以及專用繪圖產品組合的發展。在他的領導下，Intel將繼續投資於軟體功能，作為一項戰略資產，並進一步利用雲端、平台、解決方案和服務專業知識，來擴展軟體工程。 (5) 供應鏈管理：將繼續由領導。Randhir兄擔任首席供應鏈指揮官，並將直接向CEO報告，由於這個一角色與Intel生態系統的主要夥伴關係，可說是越來越重要。Randhir兄和他的團隊負責確保供應鏈的正常運作，以維持Intel的競爭優勢。 Bob Swan表示：「我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者合作，他們每個人都致力於關鍵執行階段，以推動Intel向前發展。我也要感謝Murthy兄在幫助Intel轉變我們的技術平台方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領先產品組合，而由於我們擁有創新和分解戰略的六大支柱，我們在為客戶建構、包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。」 這次Intel CEO的大刀闊斧，相信應該未來在製程技術上，會更加快腳步才對。而上述幾位重量級的部門負責人，應該也會繃緊神經，以免Bob「失望」，而被請去喝咖啡！ 由於Intel製程真的落後不少，2019年才小量試產10nm，最快到2022年才會有7nm量產。反觀台積電，在2016年16nm，2017年10nm，2018年就有7nm製程(AMD Zen 2就是使用7nm)，到了2020年就會有6nm或5nm量產，2021年幾乎就是5nm為主(AMD Zen4會使用5nm)，直到2022年就有4nm甚至3nm的製程推出，而且可以量產。 這樣看起來，Intel因為TSCG切成5大部門了，也許會鬆綁先前的作法，考慮將CPU給台積電。目前傳出Intel新的Ponte Vecchio GPU可能直接用台積電的6nm製程，甚至下世代的處理器，直接擴展到3nm製程！透過這樣才能超英趕美 (「超」越「英」特爾，「趕」上「美」商超微)啊！

• Intel第10代Core K系列，繼KF之後又有KA系列了?! 包括10900KA、10850KA、10700KA、10600KA共四款，價格介於KF與K之間

  Intel於5月20日正式發表，採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，單核心最高可達5.3GHz (開啟Intel Thermal Velocity Boost，TVB模式後)，成為繼任上一代Core i9-9900K之後的地表最強遊戲處理器。 由於採用全新LGA 1200腳位設計，必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410)才能使用。有關於Comet Lake-S的效能評測，大家可以參考， 目前在第10代Core i9處理器的型號部份，有10900K/10900KF (125W高功率版)、10900/10900F (65W正規版)、10900T (35W低功耗版)共5款。不過7月時Intel又釋出了這個新的型號，比10900K少了100MHz，但效能接近10900K，並稍微便宜的售價來吸引極致效能玩家。 據悉Intel將於20207/27 23:50北美時間發表這顆Core i9-10850K，建議售價應該是450美元，比Core i9-10900K的488美元便宜約7.8%。 然而就在大家在猜10850K這個CPU何時上市時，又有某。目前市場也有價錢揭露出來，盒裝版本分別是522.96、483.65、406.29、277.20歐元。 若跟同樣該電商所販售的同級K版相比，可以發現以下的價差： ● Core i9-10900KA 比 Core i9-10900K 便宜 2.1% ● Core i9-10850KA 價錢跟Core i9-10850K 一樣 ● Core i9-10700KA 比 Core i7-10700K 便宜 1.2% ● Core i9-10600KA 比Core i5-10600K 便宜 2.8% 從上述大概可以得知，價位方面應該是 K > KA > KF。已知K為Unlock系列非鎖頻版本，KF為K的無內顯版本，至於這個KA，就不太曉得其意思為何 (Kill AMD??)，從價位來看，KA應該是比K稍微規格削減的規格，應該會內建內顯功能，但是否在TDF，超頻時脈，或是快取容量去做調配，就不得而知了！ 另外，從上述電商的敘述來看，可能有標錯，正確型號應該是Core i7-10700KA與Core i5-10600K才是！總之，正確型號名稱、規格與售價，就等Intel正式發布後，再來說囉！ ▼表 Intel第10代 (Comet Lake-S)處理器型號規格與售價列表

• Intel因7nm延遲到2023年，導致其股價單日下跌超過9%。在產品面，11代Rocket Lake-S可與入門400主機板相容，12代Alder Lake要等2021年下半

  近年來Intel因為老神在在，想說14nm製程可以一路用下去，以發揮其最大效益，後續的10nm製程慢慢來就好，殊不知AMD老早已佈局好其新處理器架構研發的3部曲，自2017年採用Zen架構家族與先進製程，開始一路超車，使其不僅是製程、效能都大幅超前，連7月下旬的股價甚至還過Intel，而另一家GPU大廠NVIDIA (NVDA)市值甚至超過Intel。 不過，就在Intel於北美時間7月23日正式發布其之後，由於文件內容清楚表示INTC的10nm產品將於2021年才正式登場，至於7nm的產品則要延遲到2023年才會上市。使得消息一出來，股票直接應聲倒地，北美時間7/23的收盤價直接跌掉10%，跌到54美元。 也許市場人士看到2020 Q2財報，會覺得INTC還是賺錢啊! 因為截至2020年6月底的這三個月來看，INTC營收為197億美元，較去年同期(2019 Q2)增長20%。其中，數據中心相關產品增長了34%，佔總營收的52%；至於PC為主的相關產品，營收也比去年同期增長7%。最後，INTC的EPS (每股收益)為1.23美元，超出市場平均預期的0.11美元。請參考第一張圖。 至於2020年Q3的部份，INTC也預計將獲得182億美元營收，利潤將達到28% (以GAAP計算)，因此就財務方面來說，INTC還是賺錢的，並不會受到短期股價的波動所影響。 至於新產品計畫部份，INTC也在財報中明示：「隨著銷量的增加以及擴增產品線的強烈需求，Intel今年將加快過渡到10nm的產品。這包括銷量不斷增長的10nm Atom產品組合、即將上市的“Tiger Lake”，以及首款基於10nm的“Ice Lake”伺服器處理器，該產品計劃於今年年底推出。Intel預計在2021年下半年推出新的客戶端CPU產品線，包含首款基於10nm的桌機處理器 (代號為“Alder Lake”)，以及基於10nm的新伺服器處理器 (代號為“Sapphire Rapids ”)。 由於INTC都表示10nm的第12代Alder Lake處理器要在2021 H2上市了！因此14nm的第11代Rocket Lake-S，要是不趕快趕在2020 H2的購物季推出，最晚也應該要在2021年上半年推出才行，以免與後面第12代Alder Lake-S推出日期「強碰」到！ 先來看看，沒錯！這將是末代14nm處理器(終於)，還是採用跟現有第10代Comet Lake-S一樣的LGA 1200腳位，因此可與現有Intel 400系列主機板相容，因此先前為買10代U而買400系列主機板的玩家，在升級到11代U的時候，應該只要升級BIOS即可支援。 至於能與哪些主機板相容呢？從中，可以發現微星(MSI)不小心超前洩漏了入門款的H410主機板，也能支援「TDP 65W」的Rocket Lake-S處理器，因此125W的K系列家族可說無緣，不過買到K系列的玩家，應該也不會選用入門的H410主機板，應該至少到B460或H470等級才是！ 由於Rocket Lake-S處理器本身可支援到PCIe 4.0的規格，但必須搭配有標示PCIe 4.0 Ready的「超前部署」主機板才行，這部份得看各家主機板當初的設計，也許都要買到Z490這種高規的主機板，才可以正常開啟PCIe 4.0的功能。當然也有可能同樣是主要的PCIe x16插槽和主要的M.2插槽，才會支援Gen.4，以便讓顯示卡與SSD都能提升傳輸頻寬 (有點類似AMD B550的配置方式)。 當然要完整發揮PCIe 4.0的威力，可能就要搭500系列的主機板才行 (類似AMD X570的配置方式)，這樣無論是接在主副插槽，都能啟用PCIe 4.0模式來運作。以下就是Rocket Lake-S桌機處理器，搭配最新500系列晶片組的特色列表： ● 採用全新核心架構，效能再次提升 ● 內建全新Xe繪圖處理器 ● DDR4時脈提升 ● 螢幕輸出功能強化 (整合HDMI 2.0, HBR3規格) ● 多媒體處理功能強化 (12-bit AV1/HEVC, E2E壓縮) ● 全新超頻特色與功能 ● CPU支援PCIe 4.0規格 ● 新增4條PCIe通道，讓CPU總共可提供到20條PCIe 4.0通道 ● 支援CpuAS處理器附加儲存技術 (即Intel Optane Memory) ● USB音效卸載功能 ● 整合CNVi 與 Wireless-AX 無線連線功能 ● 整合 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) ● 獨立2.5Gb乙太網路晶片 ● 獨立Intel Thunderbolt 4 (與USB4相容) 繼11代之後的第12代處理器(代號)，終於採用10nm製程了。而為了能同時兼顧高效能與低功耗，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式，讓x86處理器也能根據應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！ 目前據悉Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。以下是這三款處理器的核心配置。 ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 Alder Lake在大核部份，內建Golden Cove架構的Core處理器核心，而在小核部份則內建Gracemont架構的Atom處理器核心，另外在繪圖晶片方面，也會直接內建GT1或GT2的繪圖核心。以下就是大小核架構的特色說明： Intel Golden Cove (Core)架構大核特色： ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高AI (人工智慧)的運算效能 ● 改善網路與5G的傳輸效能 ● 強化的安全性功能 (這點非常需要! XD) Intel Gracemont (Atom)架構小核特色： ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高運作時脈 (更高的GHz) ● 提高向量效能 總之，11代Rocket Lake將是末代14nm處理器，採用相同核心設計。至於12代Alder Lake將是首代10nm處理器，也是首度導入大小核設計！就等Intel未來推出的新x86架構處理器之後，帶來新的PC新氣象！ ▼表 Intel桌機處理器代別演進表

• 支援超頻記憶體至4733MHz、PCIe 4.0 Ready極速備戰，ASRock B550 PG Velocita主機板開箱

  華擎ASRock以往針對一般主流的電競玩家推出Phantom Gaming系列，強調再再為了遊戲玩家而生，這條產品線和另外的Extreme系列有些許不同，後者主要針對的是一般的日常使用者，因此在主機板的速度和效能上相對來說會比Phantom Gaming系列還要弱一點。 這次因應AMD B550主機板的推出，Phantom Gaming系列也推出對應產品，也就是這次要幫玩家開箱的最高階主機板B550 PG Velocita，「Velocita」為義大利文、意即英文的「Velocity」，代表速度的意思，從命名中就可以看出ASRock針對這款主機板的要求就是希望帶給電競玩家最極速的效能體驗。 外觀上來說，延續Phantom Gaming系列一貫的黑灰配色，但在視覺上應用顯眼的條紋設計，從I/O蓋一路斜貫到南橋保護蓋上，黑紅的配色下透露出隱隱的硬派感，同時在I/O蓋上的ASRock和南橋上的PG字樣都支援自家的Polychrome RGB燈效同步技術，可以和華擎其他產品同步燈效。 規格上搭載AMD AM4腳位，可支援第三代Ryzen處理器和未來的4000系列處理器，現行新推出的Ryzen 3000 XT系列處理器也已支援，供電部分提供處理器14相數位供電，搭配上方獨立的散熱片以及60A電感，能有效將飽和電流提高三倍，為主機板提供穩定核心電壓，確保處理器本身能夠擁有高效能表現。 其他規格方面記憶體可在超頻狀態下支援到DDR4-4733MHz，可說是十分高速的效能表現，而這次對應AMD將PCIe 4.0介面下放，B550 PG Velocita提供兩組PCIe插槽、且都有金屬裝甲保護，靠近處理器的主插槽支援PCIe 4.0 x16運行模式，另一組則是會以PCIe 3.0 x4運行。而至於M.2 SSD插槽部分，同樣地，靠近處理器的主插槽採用PCIe 4.0 x4模式運行，尺寸為Type 2280，而副插槽部分則是採用Gen 3 x4的運行模式、尺寸支援到Type-22110，在基本使用的彈性上還是十分足夠的。 另外在I/O的部分，影像輸出部分提供一組HDMI給內顯晶片使用，另有多組USB-A和一組USB-C，該Type-C連接埠和其上方的Type-A連接埠皆是採用USB 3.2 Gen 2規格，理論傳輸速度達10Gbps。有線網路部分則是提供2.5GbE LAN給電競玩家使用，提供更快速且穩定的連線品質。 接下來為了配合B550 PG Velocita代表速度的意象，我們也趕緊把它拿來上機實測了(聽起來很合理吧XD！)搭配的測試平台規格如下： ◆處理器：AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器：AMD Wraith Prism ◆顯示卡：AMD Radeon RX5600XT ◆主機板：ASRock B550 PG Velocita ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 總結，華擎這次在原先的Phantom Gaming電競產品線系列中，打出了最高階的PG Velocita系列，先前在Z490主機板上就有對應的產品出現，而這次針對B550主機板也同樣推出Velocita產品線，可見華擎想要將Phantom Gaming針對電競遊戲、速度表現上發揮的更加極致，而以這次B550具備PCIe 4.0支援和2.5GbE LAN網路，兩者尤其在M.2 SSD和有線網路遊戲體驗兩方面上都能為遊戲玩家帶來一定程度的使用效率，確保玩家能夠擁有最極速的遊戲體驗。 另外，針對狂熱玩家也在提供14相數位供電的基底穩定下，確保玩家超頻的需要，記憶體部分也可最高支援到4733MHz時脈速度，種種方面來看都是一個擁有不錯競爭力的B550主機板新選擇。 廠商名稱：ASRock – 華擎科技 廠商網址： 廠商電話：02-2896-5588 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD發表內建Radeon顯示核心的Ryzen 4000系列桌上型處理器為商務與消費級桌上型電腦帶來突破效能，OEM與系統整合廠商（SI）將於2020年第3季推出多款融入創新設計的全新小型企業級PC、直立式與遊戲桌機

  AMD（NASDAQ: AMD）發表全球首款內建顯示核心的7奈米製程x86桌上型處理器，為瞄準消費與商務PC市場的最先進處理器註2。內建Radeon顯示核心的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器，以及內建Radeon顯示核心的AMD Athlon 3000系列桌上型處理器，將市場上最先進的處理器核心技術註1以及最優秀的顯示效能註2結合在桌上型處理器中。 全新AMD Ryzen 4000 G系列桌上型處理器為消費者、遊戲玩家、直播主以及內容創作者帶來大幅躍升的效能註3以及令人驚豔的功耗效率。搭載PRO技術的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器專為現代商務PC量身打造，帶來企業級解決方案、先進技術以及多層安全功能。Ryzen 4000系列桌上型處理器採用領先業界的7奈米製程以及「Zen 2」核心架構，透過最先進的AMD AM4插槽平台帶來最頂尖的使用者體驗與功耗效率。 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD致力於不斷突破運算與繪圖效能的極限，為主流PC使用者、遊戲玩家、網路直播主以及企業使用者等所有客戶提供卓越的PC體驗。我們很高興攜手長期合作的PC合作夥伴推出內建顯示核心的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器，將為工作與娛樂帶來極致效能。 內建AMD Radeon顯示核心的AMD Ryzen 4000 G系列桌上型處理器 憑藉Radeon顯示核心帶來的極速效能以及完美視覺效果，消費者無須使用獨立顯示卡即可在搭載AMD Ryzen 4000 G系列處理器的桌上型電腦上，享受最頂尖的遊戲與內容創作效能。此外，全新AMD Athlon 3000 G系列桌上型處理器採用與高效能AMD Ryzen桌上型處理器相同的「Zen」核心架構，並同樣內建Radeon顯示核心，為入門級PC提供出色效能與各種先進功能。 AMD Ryzen 4700G桌上型處理器帶來： • 多執行緒效能為前一代的高達2.5倍註5 • 單執行緒效能比Intel Core i7-9700提升高達5%註6 • 多執行緒效能比Intel Core i7-9700提升高達31%註7 • 顯示效能比Intel Core i7-9700提升高達202%註8 搭載PRO技術的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器 全新AMD Ryzen PRO 4000系列與AMD Athlon PRO 3000系列桌上型處理器專為現代商務環境打造，為現代商務PC樹立全新標準。結合先進效能與現代化安全功能，提供多層防護，迎合現今快步調的遠端工作商務環境。結合AMD Memory Guard以及AMD Secure Processor等安全功能，搭配無縫銜接的管理功能，企業能藉由配備AMD核心的系統，確保企業級規模的簡易管理，並提供可靠的安全功能。 AMD Ryzen PRO 4000系列桌上型處理器帶來： • 效能比對手產品提升快達31%註10 • 每瓦效能比對手產品提升高達43%註11

• NVIDIA傳可能買下英國最大晶片設計廠Arm，成為跨足CPU、GPU的晶片廠巨頭

  隨著NVIDIA (輝達)近幾年在GPU與AI等市場大放異彩，近幾個月更是股價飆漲，於本月初甚至凌駕Intel，使得NVIDIA不僅名利雙收，甚至現在考慮買下英國最大晶片設計廠Arm的可能性。 根據知情人士表示，由軟銀(Softbank)所持有的半導體大廠Arm Ltd.，已引起繪圖晶片製造商NVIDIA的興趣，因為最近幾週，NVIDIA可能與Arm的母公司軟銀取得聯繫，並針對收購一事進行討論，由於收購事件仍屬於非常初步的階段，且其他潛在的競標者也可能出現(例如Samsung)。而由於該屬於私密訊息，因此要求不得透露身份。 Arm (安謀)是英國一家處理器晶片設計大廠，主要業務是設計矽晶片並授權其指令集給其他晶片大廠，包含Qualcomm、Apple、Samsung、NVIDIA、聯發科、華為…等廠商，都有與Arm簽訂授權協議以使用其IP (智慧財產)，以Arm架構來設計其應用處理器產品。由於Arm架構處理器具有超高能效，使得包含當今所有的行動裝置、可攜裝置、物連網裝置、穿戴式裝置…..，以及Apple即將把其macOS轉換到的A系列處理器，都清一色幾乎是Arm的天下，使得Intel的x86架構只能在追求高效能的電腦、伺服器、高效能運算等領域持續壯大！ 由於軟銀在2016年便以320億美元價格，收購ARM Holdings，他們希望透過將這家公司於2023年公開上市，亦可透過出售給開價最高的買家，來獲得其豐厚的投資回報率。據悉，Arm目前的股權結構是，Arm中國合資公司佔了49%的股份，由中國股票基金Hopu Investment (厚樸投資基金) 所牽頭的投資財團則保留了其餘的51%股份。 如果NVIDIA想要買下Arm，並非那麼容易，首先是由於Arm現有客戶非常多，NVIDIA也是其客戶之一 (如Tegra晶片)，如果Arm果真被NVIDIA整碗捧去，Arm的現有客戶將會針對平等使用Arm技術的需求提出質疑意見 (因為NVIDIA到時候就會身兼球員兼裁判，客戶會擔心新Arm技術推出時NVIDIA自己先拿去用，而其他客戶比較晚才能用)，此外，交易過程並非公開，因此老黃不僅要展現柔軟身段來撮合這間事情，另一方面可能也要使出強硬手段，展現其獨特刀法，在競爭買家出現前「斬除」各項障礙，加上監管機關也可能是絆腳石，看來要買下Arm可能還有一段長路要走。不過，要是成功的會，這將成為世界最大的晶片廠併購案。 對NVIDIA來說，收購Arm的確是非常有戰略性的意義！畢竟，軟銀也是NVIDIA的主要股東，其旗下的願景基金並於2017年取得了其40億美元的股份，成為NVIDIA的前四大股東。由於2018年Q3時NVIDIA財報不佳，且看不到Q4的前景，所以於軟銀在2019年2月將手中的NVIDIA股票全數出清！ 會財報不佳的主因是，NVIDIA於2018年推出Turing架構的RTX顯示卡，NVIDIA承認由於產品單價太高且支援的遊戲極少，是導致其GPU需求下滑的原因之一(玩家們有買RTX顯示卡嗎?)。再加上經濟大環境的惡化，尤其是中國大陸對於遊戲GPU的需求疲軟，且數據中心的高階GPU銷售量低於預期，使得老黃不得不下修2018年Q4的預期財報，導致軟銀以為買到燙手山芋而出清其股票！ 不過，有時候命運就是這麼捉弄人。因為自2019年的黯淡期到今年(2020年開始)，NVIDIA的股價可說是一路上揚，從100多美元漲到400多美元，甚至一度市場小贏Intel。這是因為NVIDIA調整步伐，發表了7nm的Ampere GPU，並優先應用於全新數據中心AI，效能提升20倍，此外在遊戲市場也傳出即將發表RTX 3080系列顯示卡，效能亦有大幅度的提升。看來7nm真是NVIDIA (以及AMD)的Lucky 7，感覺好像「逢7就吉」，股票漲翻！ (Intel還在努力10奈米ing…) 其實也不只是上述原因，對消費市場而言，由於2020年下半年也有不少全新3A級大作，加上紛紛開始支援NVIDIA的RTX與DLSS 2.0技術 (如《死亡擱淺》)，再加上3080系列即將上市，這些都將對消費性GPU市場有很大的鼓舞，使NVIDIA的股票水漲船高。因此，對NVIDIA來說，現在有錢了！當然還是要趕快買下對他們有利的公司，來壯大自己的版圖才是。 首先是，先前NVIDIA收購了以色列的Mellanox Technologies，並於2020年4月27日完成收購，完成了歷時13個月的艱鉅過程，不過，當NVIDIA將其技術應用在最新DGX A100數據中心伺服器時，便提供了超強的頻寬需求，使該產品成為最強悍的超級電腦！發揮了1+1大於2的成果！ 再來是在5月4日時，NVIDIA宣布將以未公開的價格，來收購美國的開放網路軟體公司Cumulus Networks，如此將可強化NVIDIA在網路軟體的實力，以加速進入SDDC (軟體定義數據中心)的全新時代。 最後就是這次傳出的NVIDIA即將收購Arm計畫(收購軟銀？一沒鳥用，二人家也不一定願意。反而是Arm對NV來說更加重要)，要是若成功的話，NVIDIA將大力受益於Arm所帶來的強力綜效，讓NVIDIA透過超強GPU + 超強AI + 超強高速Network +超強SDDC + 超強CPU，來打遍天下，到時候就「老黃只要手上有“刀” & ”錢”，誰都殺不了他了！」 XD

• AMD Ryzen 7 PRO (Renoir)最強7nm內顯APU價格與效能全揭露，預計8月8日10點開賣！

  由於AMD代號Renoir的Ryzen 4000G系列上市在即，，再加上先前搭載Renoir筆電版(如Ryzen 4000H、HS、U系列)的輕薄或高效能筆電，其效能和電池續航力都有不錯的表現，使得玩家們對於桌機版本的Ryzen 4000G，一直抱持著高度的期待！畢竟同樣是7nm製程設計，Ryzen 4000G APU有內建Vega內顯，而Ryzen 3000系列則是沒有內顯。因此前者便成為裝機時「進可攻」(加獨顯變成高階電競機)、「退可守」(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案！ 原先AMD預計7月21日發表代號Renoir的Ryzen 4000G系列桌機版處理器，包括Ryzen 7 4700G、Ryzen 5 4600G與Ryzen 3 4300G，但已知這些產品都先供應給SI或OEM廠商，所以想要買的玩家可能得再等等！目前Renoir的規劃上，會有PRO版本、PRO GE低功耗版本，以及非PRO版。PRO版的型號等於非PRO版本的後面再加50。例如Ryzen 7 4700G vs. Ryzen 7 PRO 4750G。另外，PRO版還有入門版本的Athlon Gold PRO 3150G (4C/4T)、Athlon Gold PRO 3150GE (4C/4T)、Athlon Silver PRO 3125GE (2C/4T)共三款。以下就是非PRO版與先前世代的規格列表： ▼表 AMD APU家族桌機處理器三代同堂規格列表 (7/22更新) 不過，隨著Ryzen 4000G的更多規格與效能露出，目前已有了Ryzen PRO 4000G系列的上市日期與售價了！ 在AMD於7/7推出代號Matisse Refresh的Ryzen 3000XT (包含Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT)等主流至高階桌機處理器之後，過了一個月，AMD預計將於北美時間8月7日晚上，也就是台灣時間8月8日上午10點正式開賣Ryzen PRO 4000G系列，包含Ryzen 7 4750G、Ryzen 5 4650G與Ryzen 3 4350G等，未稅價依序是39,980、26,980、19,980日元(相當於新台幣11,000、7410、5,500元)。 ▼表 AMD Ryzen PRO 4000G家族商用桌機處理器規格與售價 (7/22更新) 值得注意的是，這次Ryzen PRO 4000G系列，原先就是出貨給SI或OEM廠商，來主推商用市場專用的電腦。不過，AMD雖然表明不會零售，但店頭還是可以買得到Ryzen PRO 4000G處理器，並引出正式CPU的包裝照片，這次採用的是裸裝，廠商會採用MPK包裝，也就是採CPU搭配一顆原廠Wraith Stealth風扇來販售。可以看到CPU本尊、Ryzen貼紙，以及Radeon Graphics的貼紙。代理商給予三年保固。售價如下： AMD Ryzen PRO 4000 APU系列︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - HK$2,680 (約NT$10,180元) ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - HK$1,800 (約NT$6,840元) ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 香港無販售 看起來，港幣報價比日幣便宜一些，至於台幣部份，之後便可得知。以下是對應的Ryzen 3000系列售價。 (7/22更新) AMD Ryzen PRO 4000 APU系列 (原價屋報價，需搭機購買，不零售)︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - NT$9,990元 ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - 相當於NT$6,890元 ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 相當於NT$4,790元 AMD Ryzen 3000 CPU系列︰ ▪ Ryzen 7 3800XT - 約NT$12,970元 ▪ Ryzen 5 3600XT - 約NT$7,770元 ▪ Ryzen 3 3300X - 約NT$3,700元 值得注意的是，Renoir APU雖說有內建內顯，且支援到DDR4-3200，以相同預算來說，似乎買APU比較划算，但是Renoir APU為了控制TDP在65W以下，其內部規格的配置上，還是比Matisse CPU減少一些東西。這點在購買時，玩家不得不注意！(有關於Renoir APU筆電版的效能，可以參考) 首先是在晶片設計方面，AMD將Renoir的CCX快取大砍特砍，使得快取容量僅Matisse的1/4。以Ryzen 7 4700G為例，其L3容量僅8MB (每個CCX有4MB，內建兩組CCX)，而Ryzen 7 3800X的L3快取則是32MB (每個CCX有16MB，內建兩組CCX)。因此，實測效能上，Renoir還是會比Matisse慢一些些。 以下玩家們可以比較一下，目前洩漏的Renoir APU效能方面，大多比Matisse CPU稍微慢一點點，但整體還算不差。 ● UserBenchmark: ● Geekbench 5: 再來是外接顯示卡部份，Matisse原生支援PCIe 4.0，連接Radeon 5700或5600系列顯示卡時，會以PCIe 4.0 x16運作(若搭Radeon RX 5500 XT則以PCIe 4.0 x8運作)，至於一般PCIe 3.0的卡，則降到PCIe 3.0 x16運作。但是Renoir筆電版本由於內建GPU，其內部是以PCIe x16運作，若連接獨顯時，由於PCIe通道的限制，會改成以PCIe x8的模式運作 (先前Picasso與Raven Ridge也都會降到x8模式)，因此連接高階獨顯時，效能會稍微降一點。 至於這次的桌機版Renoir家族，經由實測可將內顯完全關閉，騰出PCIe通道給獨顯與其他裝置使用，因此在連接獨顯時，能以PCIe x16模式運作。 當然在SSD方面，Renoir APU同樣也不會提供PCIe 4.0 x4的模式，這次同樣只提供PCIe 3.0 x4模式給玩家，以與Matisse CPU做區隔！ 從上述可知，AMD針對Renoir的定位，本來就是設定在輕量至主流電競市場，該系列最高等級也只到Ryzen 7 (先前的版本都只到Ryzen 5)而已，最高支援到8C16T，相較於Matisse最高等級有到Ryzen 9 (基本有12C24T，最高到16C32T)，且有完整PCIe 4.0規格支援，因此後者還是有優勢，讓玩家搭配獨顯，可以完整展現出最佳效能，亦是AMD主打高階電競市場的武器。 因此，這款首顆以7nm製程、內建內顯的Ryzen APU處理器，玩家們可以透過比較上述的售價與規格，來看看自己是否可以接受這樣的產品。最後是主機板方面，建議只要是B450以上，並更新到最新BIOS版本，就可以支援Ryzen 4000G系列處理器，但玩家要先確定您的主機板是否有提供HDMI、DisplayPort埠才行喔！這樣才可以透過內顯將畫面輸出至螢幕，不然就變成只能插獨顯來使用囉！

• AMD Ryzen 7 PRO 4750G (Renoir) 8核APU效能揭露! 媲美自家Ryzen 7 3800X與對手的Core i7-10700K

  AMD自推出Ryzen 4000系列(代號Renoir)的行動處理器家族之後，其以更高效能與能效，賦予AMD筆電有更好的整體表現，而在我們先前測試過也發現AMD這次的出擊，不僅效能優異，且電池續航力更是令人激賞！讓Intel著實感受到不少壓力！ AMD自2019年7月7日推出Ryzen 3000系列(代號Matisse)之後，其以7nm製程，可支援PCIe 4.0的特色，橫掃桌機組裝市場，隨後8月起陸續推出伺服器版本(EPYC ‘Rome’)家族、高階桌機(HEDT)暨工作站(Workstation)的版本(Ryzen Threadripper 3000)系列。直到2020年起，陸續發表Ryzen 4000系列 (代號Renoir)的筆電處理器。隨後5月再推出 (代號Matisse)，7nm處理器的布局至此完整。 AMD最近在7nm屆滿一年，於2020年7月7日正式發表，以提供更高時脈來增加產品競爭力，接著一週後，也就是7月14日正式發表Ryzen Threadripper PRO 3000系列的HEDT處理器，以更高記憶體通道和更多PCIe通道，來打造伺服器級的高階工作站使用體驗！ 至於APU方面，當大家都在敲碗含內顯的桌機版Ryzen 4000系列(Renoir)何時推出，目前已知，大約又是再過一週後，預計是7月21日，AMD會正式發表桌機版Ryzen 4000G系列。先來看看這次釋出的Ryzen 4000G型號吧！ ▼表 AMD Renoir (Ryzen 4000G)家族桌機處理器規格列表 上述的列表中，可以看到Ryzen 4000G系列，主要分成PRO G、PRO GE和非PRO版本，且有分成7、5、3共三個等級。分別內建Vega 8、7、6內顯，時脈從1700～2100MHz不等。玩家可以買到的都是主流桌機的版本，也就是Ryzen 7 4700G (8C/16T)、Ryzen 5 4400G (6C/12T)和Ryzen 3 4300G (4C/8T)，皆是TDP 65W的設計。 至於商用版本的PRO G，型號則是Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G，規格、時脈和售價都與非PRO的版本一樣。另外，還有PRO GE系列，則是主打低功耗應用，TDP降到35W，時脈稍慢一些，適合應用在嵌入式產品。總之，這些PRO系列處理器，主要供應給OEM廠商為主，並無零售版本。 那麼，在效能方面，大家也在期待這次Ryzen 4000G的效能表現如何，就有網友洩漏出，已經可以贏過自家筆電版本的Ryzen 4800HS。 要是跟競爭對手相比呢？這部份，網友也已經露出Ryzen 7 PRO 4750G的測試效能了！這次是華碩的商用桌機系列，其內建Ryzen 7 PRO 4750G處理器，在其Geekbench 5的效能中，單核心與多核心的最高分數1248與8228分。相較於Ryzen 7 3800X的分數大約落在1200～1300與8500～9600分上下，以及Core i7-10700K的分數大約落在1200～1500與8600～9900分上下來說，幾乎算是可以平起平坐了！ ● Ryzen 7 PRO 4750G分數: ● Ryzen 7 3800X分數: ● Core i7-10700K分數: 而上述的處理器當中，Ryzen 7 PRO 4750G因為有內建Vega 8內顯，效能比Core i7-10700K的UHD 630還要好，至於Ryzen 7 3800X則是沒有內建內顯。因此Ryzen 7 PRO 4750G，在CPU效能方面，可說是一次就打趴對手同級產品與自家同級產品，更不用說GPU效能了！UHD絕對不是Vega的對手！ 從上述的成績可以看到，Ryzen 7 PRO 4750G在CPU效能上幾乎可和Ryzen 7 3800X以及Core i7-10700K/KF平起平坐，再看功耗與價錢方面，也是非常有競爭力！ ● Ryzen 7 PRO 4750G (8C16T, 3.6～4.45GHz, Vega 8, 65W) → 約$289 ● Ryzen 7 3800X (8C16T, 3.9～4.5GHz, 無內顯, 105W) → 約$299 (NT$10,890) ● Core i7-10700K (8C16T, 3.8～5.1GHz, UHD 630, 95W) → $374~387 (NT$11,900) ● Core i7-10700KF (8C16T, 3.8～5.1GHz, 無內顯, 95W) → $349~361 因此從上面來看，Renoir APU這次不僅在CPU效能給好給滿，又有內建7nm Vega GPU，價格方面更是優！對於DIY玩家來說，是進可攻(加獨顯變成高階電競機)、退可守(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案！ 也許下一台真香主機，可以考慮Ryzen 4000G家族喔！

• Intel 10代高效能筆電的模樣：Core i5 / i7 / i9全面備戰、頂級i9-10980HK遊戲/創作兩相宜

  年初時已經先跟大家介紹了，當時也有預告過，如果暫時沒有急著買筆電的話，建議可以再稍微等一下，主因在於Intel筆電部分雖然搭載10代處理器版本已經陸續登場，但起初仍以U系列省電版本為主，針對輕薄、商務筆電而來，高效能的H、HK版本當時尚未推出；至於AMD部分則是雖然已經有一眾Ryzen 4000行動版處理器筆電，但市場上搭載該系列處理器的筆電目前為數不多，筆電市場目前仍是以Intel為主。 有興趣了解Intel 10代輕薄、商務筆電的玩家可以參考先前的介紹和推薦，這次要和大家聊聊終於推出的Intel 10代高效能筆電，也就是針對高FPS電競體驗或是高效能創作力的創作者筆電。 也算是千呼萬喚等了一段時間，一直到最近才終於陸續開始有越來越多的筆電廠商開始推出搭載高效能H和HK版本處理器筆電，這其中針對不同的產品定位還是有些微的分級，但主要可以直接以Core i5、i7和i9作為基本的級距，其中又以Core i9版本為最頂級配置選擇。 首先要先瞭解的是，和當初輕薄筆電時一樣，並非所有搭載高效能版本的10代電競/創作筆電都是採用Intel最新的10nm製程處理器，多數仍是以自家良率極佳的14nm製程產品為主。 如果玩家近期有稍微在市場上搜尋10代電競、創作者筆電的話，最常見的處理器選項主要有幾種，分別是「Core i5-10300H」、「Core i7-1065G7」、「Core i7-10875H」以及「Core i9-10980HK」幾款，其中只有Core i7-1065G7這顆處理器(代號Ice Lake)是採用10nm製程，並且搭載最新的Gen 11內顯晶片，目前市場上小編截至截稿期間僅在市場上看到有採用該款處理器，其他多數筆電廠商為了達到高效能的境界，多數仍是以14nm製程的其他三顆處理器(代號Comet Lake)作為最主要選項，畢竟Core i7-1065G7主要仍是以低功耗作為其定位，相對來說極限爆發效能和其他處理器自然仍是有些差距在，雖然不代表效能就一定差、但仍需要一定程度的考量。 有鑑於此，現在市場上的電競筆電主要都還是以14nm製程產品為主，廠商會再依據價位和產品定位做區隔，以常見的高效能筆電來說，首選自然是目前Intel行動版處理器中效能最高的Core i9-10980HK，採用8C/16T核心架構，並搭配2.4 / 5.3 GHz的基礎與動態爆發時脈，不管是作為遊戲筆電使用還是創作者筆電，都是一時之選，但普遍來說，會搭配這顆處理器的筆電，平均市場價格都在9萬台幣以上，有足夠預算或是有信仰的玩家再行考慮。 而再往下的選項則是Core i7-10875H這顆，主要針對的是一般主流遊戲玩家或創作者，雖然同為8C/16T架構，但不同於HK版本有不鎖頻的解放能力，10875H處理器並無提供超頻功能，基礎和動態時脈會落在2.3 / 5.1GHz，雖然效能無法再突破，但基本的能力也已足夠應付多數玩家的日常所需，以目前市場價格來說，搭載這顆處理器的筆電平均的價位會落在5萬元上下。 最後則是Core i5-10300H處理器，這個定位就會是以入門遊戲玩家作為選擇，搭載4C/8T架構，基礎動態時脈分別落在2.5 / 4.5GHz，同樣不提供超頻支援，並且不支援Intel Velocity Boost Frequency功能，無法進一步提高整體時脈表現，較適合偶爾會有高效能需求的玩家或是學生，平均市場價格落在3萬元左右。 上述三款處理器自然可以直接針對產品定位和核心規格做效能分級，或者也可藉由簡單的價格做區分，但有幾個需要額外注意的事項。 首先自然就是散熱能力的問題，這點也和筆電的體積有關，舉例來說，Core i9-10980HK處理器的設計TDP本為45W，但可配置高TDP則是65W，看起來雖然沒有像桌機動輒95W甚至上百W那樣高，但其本身在高效能運作下仍會產生一定程度的廢熱，這時候如果搭配的筆電本身無法快速將廢熱帶走、導致處理器容易積溫的話，就有可能造成降頻(俗稱CPU Throttling)的現象，這時即便搭載的是頂級處理器，一旦過熱時，效能也可能降到跟Core i5、i7處理器的表現相同。 也因此，各筆電廠商在選擇搭載高效能處理器時，會一併針對散熱做強化，部分廠商選擇在內部搭載多根導熱管以加速帶走廢熱、也有廠商會強化筆電進氣量，以更多冷空氣搭配散熱風扇來強化散熱，玩家在選擇這類高效能筆電時，建議先了解其散熱設計，再來做選擇。 另外，因「輕薄」是目前高階筆電的設計趨勢，因此即便搭載的高效能處理器，高階筆電的體積仍會盡量壓縮，確保玩家方便攜帶，然而這也反應在成本和售價上，輕薄高效能筆電自然價值不斐；這時候玩家可以選擇Core i7或Core i5版本的效能筆電，它們的價格相對來說就會親民許多，不過也必須考慮到便攜性，畢竟由於成本節省下來，所以這類筆電體積往往比較大，時常有攜帶需求的玩家，就要考慮一下自己肩膀和背部的身體負荷了。 在多核心處理器對應下，高效能處理器自然需要高階的其他硬體規格對應，才能完整展現筆電的效能，以下快速針對目前Intel 10代高效能筆電普遍會搭配的硬體規格。 顯示卡的部分，基本上只要是Core i7以上處理器的話，普遍來說都會搭載NVIDIA GeForce RTX 20系列以上的顯示卡，並且端看機身體積、散熱能力和定位，來決定是否採用Max-Q版本。以Core i9-10980HK處理器搭配的筆電來說，普遍都會搭載至少RTX 2070 Max-Q以上的顯示卡做搭配，最高則是導入RTX 2080 Max-Q的版本。 不過如果是Core i5以下的處理器或是10nm處理器版本的話，這時候會為了定位選擇以先前的GTX 16系列顯示卡作為輔助，以現階段來說，最常見的就是GTX 1660 Ti以下的選擇，雖然在效能表現上會有一定程度的差異，但如果是從價格方面考量的話，GTX 1660 Ti已能為一般玩家在Full HD解析度下帶來足夠流暢的遊戲效能，同時也能幫助創作者們進行簡單的專業應用。當然其中仍會根據廠商產品定位做出不同等級的硬體搭配，這點玩家在選擇時就要稍微仔細考量了。 至於記憶體方面，現在新的筆電普遍都會提供到16GB以上，至於時脈部分，以Intel平台來說，普遍都還是以2666MHz或2933MHz為主，部分更高階筆電則會提供到3200MHz時脈的高水準，以提高電腦整體的效能。另外，在擴充性能方面，高階的10代筆電會額外提供玩家擴充的能力(端看廠商產品決定)。有些高階筆電甚至會直接在出廠時，就已經預先搭載32GB的記憶體，並且還額外提供玩家可擴充的能力，更有甚者，可擴充至最大64GB記憶體的選項也不少。 相反的，目前僅搭載8GB記憶體的筆電已經算是非常少數了，最常見的地方還是在入門筆電市場上，少數電競筆電仍會因為想要主「輕電競」或是稍微高階的電競體驗，這類筆電如果玩家選擇遊戲筆電的最大目的是為了單純游遊戲的話，8GB仍是十分足夠的，而8GB在應付多數一般遊戲環境或日常工作時仍舊是非常夠用，不過以高效能筆電來說，普遍來說仍是以16GB起跳。 儲存空間的部分，目前最常見的選擇會是1TB NVMe SSD，部分高階一點的版本，甚至會以RAID 0的架構，提供高達2TB的儲存空間，賦予玩家兼顧高速和大容量的使用體驗。 不過這邊值得注意的地方是，部分筆電搭配的1TB SSD並不會直接告知為QLC、還是TLC架構，這點影響的除了是讀寫速度以外，另外也會影響SSD的使用壽命，因此玩家若有打算長期使用的話，在購買前必須先多方了解一下，再下手。 至於以往的512GB SSD目前在市場上已經不常見，相對來說競爭力也不高，然而仍然會根據不同廠商筆電的定位做取捨，部分電競筆電在定位和價格考量下，仍會有512GB SSD的選項，這時候就要看玩家自己的荷包以及使用需求而定了。 另外，傳統的256GB SSD+1TB HDD的版本，在現在的筆電市場上除非是真的預算緊、或者只需要簡單的筆電使用，否則的話都還是建議玩家以至少512GB SSD或1TB SSD儲存空間作為最低的門檻。 現在因為創作者話題十分熱門，這也使得傳統「高效能筆電＝電競筆電」的公式早已被打破，筆電廠商們容易針對同一個產品推出「電競」和「創作者」兩種版本，兩種在內部的硬體規格上幾乎可說是十分相似，前述提到的處理器定位、顯示卡等規格幾乎相同，但唯一最大的差別會在螢幕。 電競筆電配置的螢幕，講求的是高反應速度、低延遲，但玩家普遍來說對於解析度和色準較無要求，因此電競筆電的螢幕目前普遍都會具備至少120Hz螢幕更新率的水準，延遲則是維持在3ms以內，目前市場上最高階的版本是300Hz螢幕更新率的電競筆電，搭配RTX 20系列顯示卡，能夠提供玩家高效能和流暢的遊戲體驗。而解析度則是基本的FHD為主，鮮少有往上突破的選項。 另一方面，如果是針對創作者的筆電，為求色彩準確，其搭配的螢幕普遍會具備多種色域涵蓋標準，包含像是sRGB、DCI-P3或是經由專業校色權威認證等等，對於畫面的更新速度就沒這麼高，普遍都維持在僅僅60Hz的更新率而已，雖然這個反應速率也不是不能玩遊戲，但玩起來就沒這麼流暢了。 此外，創作者筆電另一個常見的設計，就是螢幕解析度普遍至少2K 1440p以上，部分高階選項更是直接達到4K 2160p的水準，讓創作者們能有更高的畫面精細度。 接下來我們就以目前市面上最高階的效能級筆電為例，其搭載Core i9-10980HK、NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q、16GB記憶體和2TB SSD等規格，並且也以幾款大家熟知的測試軟體和遊戲作為跑分示範，讓玩家作為效能的參考依據。 從上面的測試結果來看，最頂級高效能Intel 10代筆電，在多數情況下，都是能擁有非常足夠的效能表現，若創作者想要追求工作效率的話，高時脈的處理器就可提供有效的工作環境、顯示卡也能幫處理器分擔工作量；而如果是想追求遊戲效能的話，高階顯示卡應付目前市場上多數的遊戲，也都擁有不錯的水準，整體來說效能表現十分亮眼。 目前市面上的Intel 10代高效能筆電基本上已經準備就緒，玩家現階段如果有購買筆電需求的話，不妨可以做為參考看看，不管是要做為遊戲筆電，還是創作者的工作機使用，一定都能找到滿足玩家需求的筆電。 而如果還在觀望或是想知道更多的玩家，下文將介紹兩款目前頂級的高效能10代筆電，敬請繼續看下去。 在ROG眾多的筆電系列中，Zephyrus西風之神以頂尖的規格和不尋常往的創新突破，短時間中就在競爭激烈的電競市場中闖出名號，加上近幾年除了電競市場蓬勃發展之外，創作者們的市場也逐漸在興起的當中，這兩者看似風格迥異，卻同時對電腦硬體的性能有著不能妥協的需求，也讓華碩決定打造出一台能夠同時滿足遊戲玩家和創作玩家的頂尖產品－ROG Zephyrus Duo 15 。 機身的質感營造向來是華碩的一大專長，在ROG Zephyrus Duo 15上自然也不會是例外，ROG Zephyrus Duo 15 的鎂鋁合金機身在配色上使用市場極為少見的灰藍色，配上不鏽鋼的鏡面ROG LOGO與招牌「一刀流」切痕設計，完美的詮釋了低調奢華的美感。 相較於蓋上筆電時的低調，ROG Zephyrus Duo 15 在打開的瞬間可就盡顯鋒芒了，最初在ZenBook Pro Duo上的奇特雙螢幕設計在吸睛度上和功能上都受到大量玩家的肯定，讓華碩決定將更加進化的雙螢幕設計帶到性能更加強大的ROG Zephyrus Duo 15 上，當中具觸控功能的ScreenPad Plus副螢幕會隨著筆電開闔自動升降，並與主機之間成13度的夾角，方便玩家觀看與操作。 除了吸睛的第二螢幕外，ROG Zephyrus Duo 15 的15.6吋主螢幕也同樣相當有看點，華碩針對遊戲玩家和創作者兩大族群的需求提供了有著頂尖水準的4K IPS螢幕，不僅能夠支援G-Sync功能提供穩定不撕裂的遊戲畫面外，其色彩空間來到了100% Adobe RGB，且通過色彩權威機構Pantone的校色認證，讓玩家可以享受細膩的遊戲畫面與揮灑自己的大膽創意。 想入手西風之神這個等級的玩家，最注重的當然還是強大的硬體效能，這部分ROG Zephyrus Duo 15 自然是不會辜負玩家的。處理器採用Intel 第10代Core i9-10980HK，為8核心16執行緒的配置，時脈2.4GHz，最大時脈高達5.3GHz。顯示卡方面則搭載NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q 8GB DDR6，擁有絕佳3D遊戲效能並支援硬體光線追蹤，因此ROG Zephyrus Duo 15 在當今的效能上絕對是稱得上是頂級配置。 在細部規格方面，ROG Zephyrus Duo 15 已經預先搭載32GB的DDR4-3200 MHz記憶體，但其中16GB是銲死在主機板的，而另外一條則可自行更換，其最大支援單條32GB的記憶體。硬碟的部分則是裝入兩條1TB M.2 SSD，並已經事先為玩家進行了RAID 0加速模式的設定，總共有2TB的容量。 對於許多會購買高階電競筆電的玩家來說，他們願意砸大錢的原因，就是在高效能與機動性是不能妥協的。而ROG Zephyrus Duo 15 除提供強大的效能之外，在擴充性也絲毫不馬虎。 在無線連接能力上，ROG Zephyrus Duo 15 支援最新Wi-Fi 6傳輸標準。在I/O埠方面，提供HDMI 2.0b、RJ45 GbE網路孔、2組3.5mm音源孔、2個USB 3.2 Gen 1 Type A (5Gbps)、1個USB 3.2 Gen 2 Type A (10Gbps)和一個「近乎萬能」的USB Type C。 值得注意的是這個Type C孔，可以看到旁邊有個閃電的符號，這也就是Thunderbolt 3連接埠，可支援USB 3.2 Gen 2裝置、DisplayPort 1.4視訊輸出，以及PD 3.0充電，允許玩家透過一般65W充電器來幫ROG Zephyrus Duo 15 進行充電。ROG Zephyrus Duo 15 內建高達90Whr大容量電池，在雙螢幕全速開啟時，能提供超過3小時的續航力。因此玩家若需要出門辦公時，建議還是攜帶原廠的240W變壓器，若想要減輕重量，玩家可以改攜帶一般市售的輕便型65W Type C充電器即可！(使用65W充電器時，系統會切換到靜音模式或效能模式，以維持正常供電。若要開啟更高階的極速與手動模式，則必須搭配原廠240W變壓器才可以。) ROG Zephyrus Duo 15 做為「西風之神」家族的一員，其在硬體規格與外型設計充滿了創新與突破，讓入手的玩家能在各種場合都能穩定發揮最高效能，採用別具匠心的散熱技術自然也是此系列一大重要亮點。 為了要能在僅20.9mm的輕薄的機身中解決Core i9 + RTX 2080 SUPER MAX-Q + 雙螢幕的發熱狀態，ROG Zephyrus Duo 15 使用了全新的「主動式空氣動力系統」(AAS Plus)，透過安置在副螢幕下方雙風扇直接吸入冷空氣，以提高整體風流的進氣面積，減少風扇高速運作的噪音，即使玩大型遊戲也可把風扇噪音其壓制在40dB以下。 同時為了加快各項零件的熱量傳導，ROG Zephyrus Duo 15 的CPU用上比一般散熱膏還更具傳導效率的「液態金屬」介質，搭配5組散熱導管和252片散熱鰭片所構成的散熱器，讓ROG Zephyrus Duo 15 在長時間進行遊戲與高負載的工作下，也能穩定全速運行，不掉速。 不同於絕大多數的廠商多只專注於硬體的堆料，華碩還針對軟體的部分細心打磨，透過自家招牌的Armoury Crate程式，直覺的介面能夠讓玩家一目瞭然的得知筆電的系統狀態，並針對效能場景上提供了Windows自動、靜音、效能、極速以及手動，其中手動模式不僅可調整不同溫度區間的風扇速率，還有提供超頻功能給喜愛挑戰效能極限的玩家。 ROG Zephyrus Duo 15 在規格上CPU的部分搭載了Intel第十代Core i9-10980HK處理器，為8C/16T配置、基礎時脈為2.4GHz，動態頻率最高則可到5.3GHz。搭配的顯示卡則是NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q，具8GB GDDR6顯示記憶體。記憶體的部分則提供了高達32GB的DDR4-3200記憶體(最高可擴充至48GB)，硬碟的部分則預先內建兩顆1TB M.2 SSD，並為玩家進行了RAID 0設定，達到2TB的可用總容量。 ROG Zephyrus Duo 15 的雙螢幕設計可以讓玩家在用主螢幕遊玩的同時，利用副螢幕進行觀看直播與觀眾互動或是上網找攻略等操作，省去在多個畫面中切換而不小心被敵方偷襲的困擾。另外ROG還跟《垂死之光2》(Dying Light 2)合作，讓遊戲內的選單可以直接在副螢幕上以觸控的方式操作，方便玩家對戰鬥道具的使用和管理，也期待未來有更多遊戲能夠加入副螢幕的支援功能。 在效能表現上，小編手中的ROG Zephyrus Duo 15 在螢幕配置上是4K@60Hz，搭配RTX 2080 SUPER MAX-Q顯示卡，將遊戲設定在最高畫質的條件下，使用1080P和1440P解析度都能流暢的遊玩，至於2160P則稍微調降一些畫質，以維持遊戲流暢度。 使用3DMark進行顯示卡性能的跑分，不論是DX12的Time Spy、DX11的Fire Strike或是光線追蹤的Port Royal，在分數的表現上都符合RTX 2080 SUPER MAX-Q的預期效能。 在《全境封鎖2》的跑分中，小編一律將畫質設在極高，並關閉垂直同步來進行測試，在1080P和1440P的解析度中想要流暢遊玩都不是難事，至於2160P的條件下，FPS值則落在30左右，玩起來就比較吃力一些了。 《戰爭機器：戰術小隊》屬於回合制的戰略遊戲，雖然不是開放式地圖遊戲，但因為玩家角色和敵人會四散各處，面段頻繁的畫面切換，也會對顯示卡的負載造成一定的挑戰，由於遊戲本身比較不講究及時性，因此即使2160P解析度下FPS值為30～40之間，對整體的操作也不會構成困擾。 ROG Zephyrus Duo 15 的雙螢幕設計，加上能夠覆蓋100% Adobe RGB色彩空間的Pantone校色認證4K螢幕，很明顯的就是朝著創作者而來的，所以小編也為ROG Zephyrus Duo 15 進行與創作者相關的性能測試，看看ROG Zephyrus Duo 15 是否有足夠的資格「撈過界」。 同樣配備雙螢幕的ZenBook Pro Duo發表時，便是以影片剪輯做為其主打的功能之一，至於這款同樣配備雙螢幕但效能更強大的ROG Zephyrus Duo 15 ，其在影片剪輯方面，效能表現是否能更上一層樓？ 關於這個部分，我們使用業界常用的Adobe Premiere Pro軟體，搭配跑分工具進行測試，該工具是模擬玩家使用Premiere Pro進行各項影片剪輯與輸出流程，來進行效能上的評比，其預設的基準硬體配置是Intel Core i9-9900K+RTX Titan，滿分為1,000。以一般玩家來說，300分屬於及格標準，超過400分就算是流暢表現了，ROG Zephyrus Duo 15 在這個環節上能夠帶來相當不錯的體驗。 隨著現今的許多相機已能提供更高畫素和記錄高位元率(bit)的RAW檔，一場攝影活動下來動輒數十GB的影像資料，光是在批次處理就能對電腦造成相當的負擔，若再加上後製修圖的濾鏡功能，性能不足的電腦很可能在中途就直接當機罷工了！ 因此小編使用了Photoshop修圖的部分進行跑分測試，這項測試的硬體基準與上一項測試一樣皆為Intel Core i9-9900K+RTX Titan，滿分為1,000，由於Photoshop在性能上會比較注重於CPU的效能，讓有著Core i9-10980HK的ROG Zephyrus Duo 15 在這項測試中，拿下了923.2分的高分。 前面進行了影片和平面修圖的創作測試，接著輪到與3D創作相關的測試，小編在這邊使用了SPECviewperf 13來針對3D創作時會需要的多項功能進行跑分，當中包含了：3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)，以此來評估顯示卡在OpenGL運算方面的能力。 ROG Zephyrus Duo 15 獨特的雙螢幕設計配上強大的硬體規格，幫助玩家開創多螢幕的高效率體驗，打怪殺敵的同時還能一邊使用副螢幕看直播、與留言觀眾互動，或是觀看遊戲攻略等等；創作者則能利用4K高解析度的螢幕，去觀看作品的每個細節，同時將各式各樣的素材、參考資料放置於副螢幕中，省去在多個視窗切換的麻煩，還能利用觸控功能進一步提升操作效率。 另外即便筆電用上了4K解析度+副螢幕的設計，在電力方面卻不至於構成威脅，因為相較於其他電競筆電大多需要攜帶沉重的變壓器才能幫筆電續命，ROG Zephyrus Duo 15 k可以選擇使用小巧的65W PD 3.0變壓器，來維持辦公使用情境時的供電需求，讓它在同級筆電中擁有更好的攜帶便利性。 整體來說，ROG Zephyrus Duo 15 是一款「效率至上」的頂級筆電，配備頂尖的效能和雙螢幕的組合，讓遊戲和工作都能事半功倍，在現今規格與設計逐漸同質化的高階筆電市場中，儼然成為了醒目的存在，值得想要擁有高規格、雙螢幕便利性的電競玩家或創作者參考選購。 另外要和大家介紹的是微星推出的MSI GS66 Stealth這款電競筆電，擁有強大性能的高階電競筆電除了吸引想要走到哪玩到的哪的遊戲玩家之外，也有不少專業工作者看中其強大的性能和相對於主機更加便利的機動性，使這一類玩家不論身在何處都保有最佳的生產力。 話雖如此，但大多數的電競筆電為了確保效能和伴隨而來的發熱，在體積和重量上還是有一定的份量，於是為了滿足攜帶上的需求，MSI(微星)便開闢了兼具性能與輕薄的GS系列，並同時在電競筆電的續航力不佳的問題持續鑽研，最終打造出能夠同時滿足攜帶性、續航力和效能需求的頂級電競筆電─GS66 Stealth！ 微星的GS66 Stealth在外觀上可說是平凡中追求與眾不同，之所以這樣形容，是在於GS66 Stealth沒有像其他高階電競筆電一樣有著誇張的外觀或是配色，而是採用「全黑色」磨砂金屬做為筆電外殼材質，就連平時非紅即白的招牌龍魂LOGO也都改用黑色的亮面設計，讓整台筆電的外觀看起來無比低調，果然符合其產品「Stealth」的特色。 微星的電競筆電在贈品上向來給得很大方，除充電器外，滑鼠和背包也是一不缺 然而在其低調的外觀底下，卻有扎實的強大內在，全系列最高可搭載Intel第10代Core i9處理器，提供現今筆電最高的CPU運算效能，而在顯示卡的部分則可依照預算從NIVIDA RTX 2060 6GB DDR6一路選到最高RTX2080 SUPER Max-Q 8GB GDDR6，滿足玩家對高畫質遊戲的性能需求。 誠如前文提到，有些玩家購買高階電競筆電的原因，是看重其效能對於生產力的幫助，因此除了CPU和GPU的效能外，螢幕的畫質和更新率也是影響工作和生產力的一大重點，依照不同的需求，GS66 Stealth的15.6吋 Full HD IPS螢幕方面，可以選擇搭載驚人的300Hz面板，其更新率足足是一般60Hz螢幕的5倍之多！ 至於在I/O與連接能力的部分，GS66 Stealth沒有因為薄型化而縮減，HDMI、RJ45網路孔、3.5mm耳機孔一樣不缺之外，還提供了兩個USB Type A和Type C，且在傳輸的介面標準上一律都是USB 3.2 Gen.2 (SS10，10Mbps)，其中一個USB Type C更是支援了Thunderbolt 3以及PD充電規格！當然在Wi-Fi 6和藍牙5.1等無線連接能力也是不會缺席的，整體I/O彈性的部分非常充足。 以現今的高階電競筆電來說，在CPU、GPU和螢幕上堆料已經是基本了，但是在電池上堆料的，可就相當罕見了。由於大多數使用電競筆電的場合都會接著充電器，所以續航力往往不是這類筆電的重點，但GS66 Stealth很顯然不甘只做為一台「緒行力命」的電競筆電，而是朝著「全能型」筆電邁進，因此在電池容量上直接給堆到最滿的99.9WHr，正好是美國運輸局所規定的最大容量許可上限，如果再大下去可就帶上不了飛機了呢！ 在把性能和規格堆滿之後，如何解決硬體在高負載運作後的高溫就成為了高階電競筆電的另一大難題了，特別是當筆電薄型化之後，意味著散熱空間的減少，難度也就跟著三級跳。 為了解決這部分的難題，微星使用了全新的Cooler Boost Trinity+散熱技術來強化散熱，三顆特製風扇的風扇葉片僅有0.1mm厚，使每顆風扇能夠放入更多的葉片來強化風流，並搭配7根散熱導管與多面向的散熱開孔來加快熱量導出，讓筆電長時間使用下都不會過熱而導致降頻(實際效果後詳)。 這次GS66 Stealth在規格上搭載了Intel最新的Core i9-10980HK處理器，採8C/16T配置、基礎時脈為2.4GHz，動態頻率最高則可到5.3GHz。顯示卡則是NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q，具8GB GDDR6顯示記憶體。並搭配容量高達32GB的DDR4-2666記憶體(最高可擴充至64GB)。最後在硬碟的部分則提供預先內建2TB的SSD。 小編手上的GS66 Stealth搭載的是針對薄型化電競筆電所推出的NVIDIA RTX 2080 SUPER Max-Q 8GB GDDR6版本，在效能上與標準版的RTX 2080 SUPER會有些許落差，這點可能會讓一些玩家擔心是否會對遊戲體驗造成明顯的影響？ 根據小編的親自實測，除了跑分上有所不同外，在整體的遊戲體驗上，倒是沒有什麼太大的感覺，即使畫質全開大多數遊戲的FPS值也都能穩定在60以上，玩家可以放心的盡情享受高畫質遊戲所帶來的華麗視覺效果，關於詳細的跑分和測試項目如下。 使用3DMark進行跑分測試，根據過往的跑分經驗，Max-Q版本的顯示卡與標準版的跑分相比，不論是DX12相關的Time Spy、光線追蹤的Port Royal、DX11的Fire Strike，大概會有約2,000～3,000的落差，GS66 Stealth也剛好處在這個落差範圍內，沒有因為緊湊的設計而進一步壓縮效能。 將《全境封鎖2》的畫質設在極高進行跑分，其最終成績為6419分，平均FPS為72，即便GS66 Stealth使用的是Max-Q版本的顯示卡，要順暢遊玩3A高畫質作品也是完全沒問題的。 由於這款GS66 Stealth搭載了300Hz的Full HD螢幕，考量到部分玩家對於順暢性的要求會大於畫質，因此小編將遊戲的畫質調為「中」之後進行跑分，最後得到分數為10,176，平均FPS更是來到114，流暢度的提升相當有感。 《戰爭機器：戰術小隊》是一款高畫質的回合制策略遊戲，由於玩家操作的角色和敵人會四散在地圖各處，使得畫面需要在同一張地圖頻繁切換，對顯示卡來說也是一種挑戰，好在遊戲在畫面的優化做得不錯，在「Ultimate」畫質下，平均FPS可以來到近80，不太需要擔心在角色之間會出現Lag的問題。 雖然《戰爭機器：戰術小隊》屬於回合策略遊戲，對高FPS值要求不像射擊類遊戲那樣的高，但為了解這款遊戲對畫質的優化可以到什麼程度，於是將畫質調到「Medium」後進行測試，最終得到179 FPS的驚人分數！ 高階電競筆電的另外一個常見的用途則是用來進行影音創作，效能強大的CPU與GPU配上強化的散熱設計，可以讓電腦在面對影片轉檔、3D渲染等需要長時間高效能壓榨的工作也能維持效率而不降頻，因此這次也特別為GS66 Stealth進行一系列與創作者相關的效能測試，讓有考慮入手的「大觸」們可以做個參考。 在影片轉檔測試中，x264 FHD Benchmark是針對x264編碼的Full HD影片進行跑分，其結果為46.7 FPS; HWBOT x265則是對x265編碼的Full HD/4K影片的轉檔效率進行跑分，其結果落在約51/11 FPS，整體來說GS66 Stealth在處理Full HD影片方面沒有什麼問題，但4K影片的部分可能就得多等一段時間了。 對於影片剪輯來說，轉檔輸出只是工作的一部份，整體剪輯工作的流暢性也是相當重要的一環，因此小編利用Adobe Premiere Pro跑分工具模擬實際影片剪輯的流程，此跑分程式是以Core i9-9900K+RTX Titan最為硬體的基準，滿分為1,000分，GS66 Stealth獲得了544分，以一般玩家來說，300分屬於及格的標準，400分就屬於相當流暢的表現了，GS66 Stealth在跑分中取得了544分出色表現。 多媒體工作者另一個時常使用的軟體莫過於Adobe Photoshop了，由於目前許多專業單眼相機能夠提供更高的畫素或是位元深色(bit)更高的RAW檔，進而在修圖時，也就會需要更高的電腦效能來應付了，因此小編一樣針對Photoshop修圖的部分進行跑分測試，測試的對照硬體一樣是Core i9-9900K+RTX Titan，滿分為1,000。 與Premiere Pro需要CPU和GPU等多方硬體效能的配合不同，Photoshop在CPU的效能上會特別吃重，因此GS66 Stealth在得分上獲得了923.6分的好成績。 前面的測試內容主要都是集中在2D的平面創作，但隨著手機遊戲的盛行，也有越來越多創作這投身在3D領域中，並學習使用如3D MAX、MAYA等3D創作程式，而SPECviewperf 13便是針對這一部分的程式表現所設計的跑分程式，軟體集結了3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)等專業繪圖與分析軟體來進行場景之繪製，很重視顯示卡在OpenGL運算方面的表現。 在過去電競筆電一直給人一種為求效能而不計代價堆料的印象，使得機身相較於一般筆電要來得厚重不少，讓原本應該是為了機動性而設的筆電，顯得有點本末倒置，加上近幾年許多玩家看中電競筆電的原因，是試圖在機動性和生產力之間取得一個平衡點，因此這樣的需求，也就進而促成了廠商在筆電設計上的轉變。 GS66 Stealth便是在這種需求下誕生的例子，捨棄電競筆電常有的高調外觀，轉向使用低調內斂的設計，僅2.1Kg的機身重量卻能將Intel Core i9處理器和RTX 2080 SUPER Max-Q顯示卡打包入內，再配上99.9WHr的超大電池，一口氣囊括了高效能、攜帶性與續航力，近乎沒有死角的硬體配置也讓GS66 Stealth從電競筆電進化成為「全方位」的筆電，徹底滿足希望包山包海且口袋夠深的挑剔玩家需求。 廠商名稱：MSI - 微星科技股份有限公司 廠商電話：02-3234-5599 廠商網址： ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• «
• 31
• 32
• 33
• 34
• 35
• 36
• 37
• »